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万华合材成立于2003年，秉承“为客户创价值，为民族树品牌”的发展理念，致力于界面材料、电子封装材料、芯片封装材料、5G和光模块封装材料的研发、生产与销售，在高端电子封装材料领域具有较高的知名度和影响力。
依托持续创新的核心技术，高度自动化的产业化装置，严谨的过程管理和精益化的运营模式，公司汇聚了国内外行业技术专家与市场资深商务团队，注重并强化效率与细节的把控，能够为客户提供专业的技术支持，优质的全方位服务和完善的整体胶黏剂解决方案。
在核心竞争力不断提升的同时，万华合材以真挚的诚意、优质的产品、雄厚的技术实力，致力于成为客户最值得信赖的合作伙伴。